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モジュール

当社では最新鋭のボンディングマシーンと精密なボンディング技術を用い、最小100umピッチのピクセル電極を持ったCdTe素子をSiチップやPCB基板などへ実装し、ハイブリッド化することが可能です。また、お客様の要求に応じて、CdTe素子と読出し回路の接続や計測システム構築まで受託することも行っております。当社が開発したガンマモジュールのようなカスタマイズにもお応えしていきます。

ハイブリッドモジュール完成までの作業工程

UBM (Under Bump Metal) 形成 / バンプ形成

Siウェハー上へのUBM形成、バンプ形成を行います。

Ｓｉウェハー

バンプ形成部の断面観察写真

フリップチップボンディング

当社ＣｄＴｅ素子に形成した最小100umピッチの電極とSIウェハーなど様々な基板へと接続し、ハイブリッド化します。
フリップチップボンダー

接続部の断面観察写真

完成品

ハイブリッドモジュール

ハイブリッドモジュールの実装/評価

ダイボンディング/ワイヤーボンディング

製造したハイブリットの基板や特殊ケースへの実装を行います。
基板に実装したハイブリッドモジュール
ワイヤーボンダー
評価用基板
ダイボンディング工程