実装試作受託加工のご提案

多ピン、狭ピッチ（約3万ピン、100μmピッチでのハンダフリップチップ実装試作経験有り。

→「ローカルリフロー方式+狭ピッチハンダバンプ」により低荷重のボンディングを可能としています。

サンプル１個、金ワイヤー１本、基板１枚からの試作も承ります。

Auバンプ、ハンダバンプによるフリップチップ実装致します。

シリコン以外のデバイスの実装にも可能な限り対応致します。

特殊な形態の実装の場合、治具作製により可能な限り対応致します。

最小100μmピッチまでのハンダボールマウント対応致します。

ダイシング、ウエハ薄型加工対応致します。

実装関連の評価（バンプシェア、ダイシェア、ワイヤプル、３次元高さ測定、断面観察等）の評価も可能です。

弊社常備材料以外にもご指定の材料などありましたら可能な限り対応致します。

試作時に立会いも可能です。

短納期のご相談もお受け致します。

※ご依頼の詳細内容について確認の後、可否判断および治具等の必要な部材をご提案致します。

 

試作例